全球汽车电子领域的并购活动被美国高通推向了新高潮。10月底，高通抛出470亿美元宣布收购市场占有率全球第一的汽车电子元件制造商荷兰恩智浦半导体集团，这离后者完成对飞思卡尔的全球收购行动还不足一年时间。
在此之前，恩智浦的竞争对手先后出手，德国英飞凌全资收购了总部位于荷兰奈梅亨的无晶圆厂半导体公司Innoluce，日本瑞萨则以32.19亿美元将美国英特矽尔购入囊中。
《华尔街日报》称，高通并购恩智浦，是全球半导体行业史上最大规模的并购交易，也是有史以来规模第二大的科技公司并购交易。据估算，合并后的企业预计年收入将超过300亿美元，可覆盖的市场规模到2020年将达1380亿美元。
从高通的角度讲，此举可以帮助高通拓宽业务范畴，特别是被市场广泛看好的无人驾驶和车联网领域，以此缓冲移动芯片业务部门因智能手机市场接近饱和带来的业绩压力。市场研究公司IHS Markit估计，目前一辆普通的新车会用到616个芯片，而2013年时为550个。根据Gartner Inc.数据，今年每辆车使用的芯片价值已飙升至约350美元，而2000年时约为250美元。还有分析指出，恩智浦在近场支付、安全芯片、智能家居领域的优长，也令高通业务趋向多元化，降低了商业模式单一的风险。
从恩智浦的角度看，首先，这是一笔很划算的买卖，高通为了收购恩智浦甘愿承受超过10%的溢价；其次，与高通合并后，恩智浦将利用高通在运算、设计和研发领域中的力量，提升自己在汽车互联、近场支付等方面的竞争优势。在接受高通收购要约后，恩智浦还可以缓解去年并购飞思卡尔造成的财务压力。
若将此次并购放到全球汽车电子行业乃至世界芯片及半导体产业当中，不难发现此次高通联姻恩智浦是近两年全球并购大戏中的一幕。2015年，全球半导体行业并购规模逾1200亿美元。进入2016年，又相继爆出半导体巨头并购同业的消息，其中的大手笔包括日本软银斥资约320亿美元收购英国半导体和软件设计商ARM，美国微芯科技以35.6亿美元现金加股票的方式收购竞争对手Atmel等。
恩智浦半导体公司全球总裁兼首席执行官理查德・科雷鸣此前接受《经济参考报》专访时就曾指出，全球半导体产业进入成熟期后，市场竞争愈发激烈，行业内部寻求并购整合的意愿进一步增强，未来还会出现交易金额惊人的并购要约。根据他的判断，全球半导体行业的集中化趋势将日益明显，发展轨迹有可能遵循西方军工产业，由最初的成百上千家，经过优胜劣汰兼并重组，最终演变为在某一具体领域仅由几个巨头支撑。
德国英飞凌此前全资收购总部位于荷兰奈梅亨的无晶圆厂半导体公司Innoluce。该公司高管也曾指出，整合收购是全球半导体和芯片行业的大趋势。另外中国大力发展半导体行业，跨国并购作为这一战略执行过程的重要手段，也在很大程度上进一步加速了全球半导体行业并购潮。
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